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usdt支付平台(www.caibao.it):先进封装成产业圣杯 台积电后摩尔时代打团战

约稿员 快讯 2021-01-31 22 0

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usdt支付平台(www.caibao.it):先进封装成产业圣杯 台积电后摩尔时代打团战 第1张 图/先探提供

「后摩尔时代」来临,为了继续提升晶片效能,先进封装被视为台积电、三星与英特尔这三家晶圆代工龙头竞逐的下一个产业圣杯,与已往大不相同的是,台积电这回靠著海内上下游的资源整合,在这场竞赛中有机遇领先胜出,再创另一个半导体的新高峰!

已往数十年来,半导体制程延续著摩尔定律连续升级,晶片中的电晶体线宽从数十微米逐渐缩小到奈米品级,且晶片内部的电晶体密度约莫每十八个月就会增添一倍,因此对厂商来说,虽然投资总成本增添,但由于统一片晶圆,可以切出更多、效能更好的晶粒,因此仍可有用降低产物平均售价。

然而,当先进制程手艺已走到七奈米、五奈米,甚至朝三奈米、二奈米制程迈进的同时,电晶体巨细正不停迫近原子的物理体积极限,对于制程的投资规模及手艺难度也越来越高,研调机构IBS指出,十奈米制程开发用度约为一.七四亿美元,七奈米冲上三亿美元,五奈米已要价四.三六亿美元,三奈米更是飙到六.五亿美元,故能够投入先进制程的厂商快速削减;而美国乔治城大学平安与新兴手艺中央观察则指出,已往三个世代,台积电做出的晶粒平均价格都大幅下滑,但最新的五奈米却因需用到昂贵的EUV装备,进而垫高成本,使五奈米平均价格比前一代凌驾五美元。

后摩尔时代来临

眼看摩尔定律生长面临到瓶颈、制程微缩的经济效益不在,与此同时,5G、人工智慧、车联网等应用正快速兴起,推升焦点运算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趋势迈进,于是,为了继续提升晶片效能,并让晶片维持小体积,半导体业者不得不另辟新战场,除了连续生长先进制程外,更将眼光转向晶片在电路板上的结构,于是异质整合观点因运而生,先进封装手艺被视为是延续摩尔定律的一大主要要害。

简朴来说,封装就像是替晶片量身订做一个外壳,这个外壳不仅要珍爱晶片在事情时不受外界的水气、灰尘、静电等因素影响,还需要知足散热条件,以及牢固晶片等需求,以维持晶片的可靠度及平安性。而有别于已往的封装,是将同质晶粒封在一起,所谓的异质整合,顾名思义,指的就是将两个、甚至多个差别性子的电子元件,如逻辑晶片、感测器、记忆体等,整合进单一封装里,或是行使2.5D、3D等多维度空间设计,将差别元件堆叠在单一晶片中。

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也由于可透过堆叠发生一颗高效能晶片,因此仅最主要的晶片需要先进制程,其他晶片则可用旧有制程取代,可大幅降低成本,因此先进封装提供了更好的性价比。研究机构Yole Developpement就预估,一八到二四年全球先进封装市场的复合年成长率为八.二%,预估到二五年时,先进封装有望占有整个半导体市场的半壁江山。而台湾作为全球封测重镇,先进封装的比重也将逐年增添,凭据工研院产科国际所预估,至二○二五年先进封装将占整体封装营收比重达四二.五%。

三强由先进制程跨入先进封装

先进封装的重大远景,吸引众多厂商蜂拥而至,除传统的OSAT封测厂和IDM厂之外,晶圆厂、基板/PCB供应商、装备商、封测质料等业者也朝此领域进军。由此可见,先进封装手艺已无疑是未来封测产业的重中之重,更将成为主导下一阶段半导体手艺的主要生长指标。

而为了取得决胜要害点,市场眼光所在的三泰半导体龙头企业台积电、英特尔、三星均早在多年前就最先结构先进封装领域,法人指出,若能经办前段晶圆制造与后段封装制程,打造高度整合的一条龙供应链,就能与客户间杀青更慎密的连结互助,由此三强争霸战逐渐从先进制程扩展到先进封装领域。

全文及图表请见《先探投资周刊2128期精彩当期内文转载》

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(中时新闻网)

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